半导体芯片板块异动走强 2021年晶圆代工涨幅空间仍有10%-20%

2020-12-30 18:36:29

   【半导体芯片板块异动走强 2021年晶圆代工涨幅空间仍有10%-20%】今日午后半导体芯片板块异动走强,截至收盘,半导体板块涨1.28%。个股方面,芯源微涨7.72%,前期龙头立昂微大涨6.01%,封测领域长电科技、通富微电的涨幅也均超过3%。此外,利空消息不断消化的中芯国际A+H股涨幅明显, H股涨近15%,A股大涨7.5%。

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  消息面,近日有媒体报道,在新任副董事长蒋尚义的帮助下,中芯国际将寻求与荷兰半导体设备公司阿斯麦就EUV光刻设备进行谈判。

  半导体涨价不断2021年8英寸晶圆代工涨幅空间仍有10%-20%

  在遭遇重大变动的情况下,龙头公司能逐渐摆脱困局,除了自身的努力之外还与行业的景气不无关系。

  《科创板日报》记者30日获悉一份“产品涨价通知函”显示,为应对上游晶圆及封测环节涨价,屏下指纹芯片龙头企业汇顶科技决定自2021年1月1日0时起,对旗下GT9系列产品作出价格调整:产品美金价格在现行价格的基础上统一上调30%。

  此外,主营MOSFET、IGBT等的新洁能也发布了涨价通知函称。上述两家企业的涨价的主要原因均是上游成本推动。值得一提的是,近几个月来,半导体行业的“涨声”不绝于耳,涨价环节涉及代工、设计以及封测环节,涨价领域则包括内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片等。其中,MOSFET的供不应求情况尤为严重,业内预计涨价将延续到明年,并且IGBT也可能因缺货导致涨价。

  业内人士认为,这一轮涨价的主要驱动因素在于晶圆代工环节供需失衡,其中8英寸成为涨价核心动力。根据SurplusGlobal统计,目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售,但是需求却在1000台以上,加上部分6英寸晶圆厂关闭,功率组件、 模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆,导致8英寸产能不足进一步加剧。

  在供需陷入紧平衡状态下,行业内的巨头纷纷开启了涨价模式,据悉联电、世界先进等公司2020第四季度8英寸晶圆代工价格提高了约5%-10%,预计2021年涨幅可能仍有10%-20%。

  银河证券近日发布研报称,据WSTS预测,在5G普及和汽车行业的复苏带动下,2021年全球半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创下历史新高。受益于下游旺盛需求,预计晶圆代工环节涨价将持续到明年上半年,同时涨价会向功率芯片、存储、MLCC等蔓延,并带动半导体设备需求增长。

  国金证券认为,2021年需求增长叠加涨价以及国产替代,功率半导体将迎来发展良机。其预测2021年功率半导体行业有望在5G手机、电动汽车及IOT的需求带动下同比增长8.1%。2019年中国已发展成为全球第一大功率半导体市场,占全球比达35.9%,但自给率较低,以IGBT为例,2019年自给率仅为16.3%。未来,到2025年全球新能源汽车有望达到1100万辆,中国占50%。因此,汽车用IGBT模块2018年-2023年复合年增长率达23.5%。具体标的方面,建议关注斯达半导、华虹半导体、华润微、士兰微、新洁能。

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